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2017-06-04 | 点击数：1001
适合高可靠性应用场合的底部填充材料及粘合剂
材料的应用效果
➢ 改善叠层封装（POP）、球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）和晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）的抗跌落及抗冲击性能
➢ 影响热循环性能
— 热膨胀系数（CTE）高的底部填充材料能够降低性能
— 热膨胀系数（CTE）低的底部填充材料能够提高性能
Zymet的解决方案：
底部填充材料、边缘填充材料及边缘粘合剂
底部填充材料
边缘填充材料
边缘粘合剂
